Forum Giải Trí

Theo các nguồn tin của Digitimes, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) đã bắt đầu khởi động quy trình thiết kế cho mẫu chipset Apple A11 sẽ trang bị trên các mẫu iPhone mới của năm 2017. Nếu mọi thứ đúng theo quy luật thì Apple A11 sẽ được trang bị cho hai mẫu smartphone Apple iPhone 7s và Apple iPhone 7s Plus.

Apple A11 sẽ được sản xuất sử dụng quy trình FinFET 10nm và theo các nguồn tin trên thì TSMC sẽ nhận được chứng nhận cho quy trình 10nm của họ trong Q4 năm nay và có thể gửi các bản sản xuất mẫu cho khách hàng vào Q1 năm 2017. Đối với A11, TSMC có thể sản xuất một lượng nhỏ chipset loại này ngay trong Q2 năm 2017 và tăng số lượng lên mức cực đại bắt đầu từ Q3 sau đó khi Apple tăng số lượng đặt hàng để phục vụ cho nhu cầu của họ.

Hiện tại đã có tin đồn cho rằng TSMC sẽ sản xuất 100% số lượng chipset Apple A10 và đảm nhiệm 2/3 số lượng A11 sau đó. 1/3 sản lượng còn lại của chip A11 chưa rõ sẽ do hãng nào sản xuất nhưng nhiều khả năng sẽ vẫn là Samsung.

Có thể nhiều bạn sẽ thắc mắc về giai đoạn tape-out như trên tiêu đề? Tape-out là một giai đoạn của việc sản xuất một sản phẩm mới, sau tape-out, thường sẽ là giai đoạn sản xuất thử nghiệm (risk production) và nếu mọi thứ đạt yêu cầu đề ra, đơn vị gia công bán dẫn mà cụ thể trong trường hợp này là TSMC có thể chuyển sang giai đoạn sản xuất hàng loạt (volume production) theo yêu cầu của khách hàng.

Nguồn Techrum

---

Tags: #apple #apple-a10 #apple-a11 #apple-a9 #apple-iphone-7s #apple-iphone-7s-plus #finfet #iphone #samsung #tsmc #news

Bạn sẽ làm gì nếu có cơ hội sở hữu một chiếc smartphone cao cấp trước phần còn lại của thế giới cả tuần? Có lẽ bạn sẽ cố gắng trải nghiệm thiết kế cũng như hiệu năng ở mức nhiều nhất có thể nhưng không phải ai cũng vậy bởi có người chọn cách... phá huỷ thiết bị cho mục đích khoa học! Chúng ta đã xem các đoạn video về việc mổ xẻ linh kiện bên trong hay thử các màn tra tấn với Galaxy S7 và hôm nay chúng ta sẽ cùng Chipwork khám toàn bộ các thành phần phần cứng bí mật bên trong S7.

Trước đây, các nhà sản xuất thường hay phóng đại về phần cứng trang bị trên thiết bị nhưng xu hướng hiện tại họ lại tìm cách chuyển sự chú ý của mọi người khỏi phần cứng bằng cách hướng sự tập trung của họ vào các tính năng nổi bật mà thiết bị mang lại. Với Galaxy S7, Samsung đã rất rụt rè khi nói về phần cứng, thậm chí là họ còn tránh nhắc tới cả vi xử lý của S7 mặc dù một trong số các phiên bản S7 sử dụng bộ vi xử lý Exynos do chính Samsung phát triển.


Tuy nhiên, không cần Samsung phải nói nhiều bởi chỉ cần tháo bỏ vỏ máy là có thể thấy ngay và Chipwork đã xác nhận được rằng phiên bản S7 cho T-Mobile sử dụng vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm. Tuy nhiên, đây cũng là thắng lợi cho Samsung bởi Snapdragon 820 được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 14nm FinFET của Samsung.


Trong quá khứ, Samsung luôn sử dụng cảm biến camera của chính họ thường được quảng cáo kèm công nghệ ISOCELL hay BRITECELL. Tuy nhiên từ Galaxy S6, Samsung đã ít chú trọng tới công nghệ camera trên smartphone của họ và thậm chí đã quyết định sử dụng cảm biến ảnh của một đối thủ lớn - Sony. Khi giới thiệu S7, Samsung một lần nữa lại im lặng khi nhắc tới cảm biến ảnh được trang bị, và sau khi thiết bị được mổ xẻ thì mọi thứ đã rõ ràng, S7 sử dụng cảm biến ảnh CMOS của Sony.

Không rõ chính xác model cảm biến nào được lựa chọn nhưng theo nhiều thông tin đồn thổi thì đó là IMX260 - mẫu cảm biến được cho là thuộc dòng cảm biến Exmor R chứ không phải Exmor RS vốn được sử dụng khá phổ biến trên smartphone. Điều này chứng tỏ camera trên Galaxy S7 ẩn chứa nhiều khả năng tương tự như camera trên DSLR và mặc dù hiệu quả của kích thước pixel lớn 1.22µm không phải là thứ gì đó dễ xác nhận bằng mắt nhưng các tính năng như Dual Pixel PDAF thực sự đang làm cho S7 nổi bật hơn so với các đối thủ khác trên thị trường ở thời điểm hiện tại. Chúng ta hãy chờ kết quả của DxOMark để xác nhận điều này.

---

Tags: #dual-pixel #galaxy-s7 #Samsung #galaxy-s6 #exmor-r #exmor-rs #isocell #britecell #exynos #snapdragon-820 #finfet #qualcomm #news

Theo nguồn tin rò rỉ mới từ DigiTimes, có thể Apple vẫn sẽ ra mắt chiếc iPhone 6c nhưng dời thời điểm sang Q2 2016 thay vì cuối năm nay như tin đồn trước đây. Ngoài ra, chiếc iPhone 6c còn trang bị bộ xử lý mới "FinFET" đem lại hiệu suất cao cùng thời lượng pin ấn tượng.

Như vậy thời điểm iPhone 6c có thể sẽ không kịp trong năm nay, và người dùng phải chời đợi sang tận năm sau mới được chiêm ngưỡng thiết bị này. Việc trì hoãn này chưa rõ tại sao, tuy vậy có vẻ như Apple mong muốn tung dòng sản phẩm iPhone "giá tốt" này vào khung thời gian khác với dòng chủ lực (flagship), điều này sẽ giúp họ dễ quản lý doanh số bán dòng flagship hơn khi mùa mua sắm sắp tới.

DigiTimes cũng cho biết con chip mới "FinFET" sẽ được sản xuất trên tiến trình 14 hoặc 16 nm, giúp đem đến hiệu suất mạnh hơn trong khi thời lượng pin kéo dài hơn. Bổ xử lý mới này đang được sản xuất bởi TSMC và Samsung, ban đầu iPhone 6c dự kiến được sản xuất trên tiến trình 20nm của TSMC nhưng sau đó FinFET cho thấy sự hiệu quả cao hơn.

iPhone 6c được cho là sẽ có thiết kế nhôm nguyên khối cùng kích thước 4 inch.

Theo iPhonehacks

---

Tags: #apple #iphone-6c #iphone #finfet #news