Forum Giải Trí

Chipworks vừa đưa ra các hình ảnh bên trong của chiếc iPhone SE, chiếc iPhone 6s trong thân hình 5s. Đúng như dự đoán, iPhone SE tái sử dụng rất nhiều linh kiện của iPhone 6s cũng như iPhone 5s, đồng thời nó cũng có ít nhất là một con chip điều khiển mới của Apple. Mời các bạn xem những hình ảnh dưới đây để hiểu rõ hơn nhé.

Mặt trước và mặt sau của bo mạch chủ



Đầu tiên là về con chip Apple A9, nó do TSMC sản xuất và mới chỉ đóng gói 9 tuần trước khi xuất hiện trên chiếc iPhone SE này. Điều đó cho thấy năng lực của chuỗi cung ứng mà Tim Cook tạo ra là rất nhanh.



iPhone SE cũng sử dụng bộ nhớ RAM 2GB của SK Hynix, nó là RAM LPDDR4 giống với loại trên iPhone 6s. RAM này được sản xuất tháng 8/9 năm ngoái. Trong khi đó, bộ nhớ trong 16GB do Toshiba cung cấp, sản xuất trên tiến trình 19nm. Có lẽ Apple chọn tiến trình này vì nó rẻ hơn, hiện tại thì các con chip mới đã bắt đầu được sản xuất trên tiến trình 15nm.



Bộ điều khiển màn hình cảm ứng mà Apple sử dụng trên iPhone SE là BCM5976 của Broadcom và 343S0645 của Texas Instruments, những thứ mà họ đã dùng trên iPhone 5s.





Chip NFC trên iPhone SE do NXP sản xuất, có tên là 66V10. Con chip này gồm 2 đế, đế Secure Element 008 và PN549. Lần đầy tiên 66V10 xuất hiện là vào tháng 9 năm ngoái, cũng trên 6s



Cảm biến 6 hướng do InvenSense sản xuất, nó cũng lần đầu xuất hiện trên 6s





Modem LTE Qualcomm MDM 9625M và bộ nhận sóng radio WTR1625L đều cùng có mặt trên 6s



Circus Logic được cho là hãng sản xuất ra các mạch âm thanh 338S00105 và 338S1285 trên 6s, 6s Plus và SE



Cuối cùng người ta cũng tìm được cái gì mới: 338S00170 , con chip quản lý nguồn