Cách đây không lâu, chúng ta đã có một vài thông tin về một chiếc smartphone mới của HTC, có tên mã là One X9 đã bị rò rỉ trên mạng Internet, qua đó tiết lộ thông tin về thiết kế cũng như cấu hình phần cứng của máy. Hôm nay, một vài hình ảnh thực tế của chiếc máy này tiếp tục xuất hiện.
Lần này, hình ảnh rỏ rì từ Trung Quốc gần như khớp hoàn toàn với tin đồn trước đây nên tính xác thực là khá cao. Theo đó, HTC One X9 sẽ có thiết kế nhôm nguyên khối cao cấp, mặt trước nổi bật với cụm loa kép đặc trưng.
Một điểm thay đổi khá tích cực là 3 cụm phím chức năng đã được mang ra khỏi màn hình, đồng thời logo HTC đã được chuyển lên trên.
Mặt lưng của One X9 vẫn có thiết kế đặc trưng của HTC với logo ở trung tâm, cụm camera và đèn Flash LED 2 tông màu được chuyển qua góc trái thay vì nằm ở chính giữa như One A9.
Cuối cùng, One X9 có thể sẽ vẫn sử dụng cổng kết nối microUSB truyền thống thay vì USB Type C tiên tiến trên các mẫu smartphone cao cấp gần đây.
Khác với One A9, One X9 sẽ sở hữu cấu hình phần cứng mạnh mẽ nhất hiện nay, bao gồm bộ xử lý Snapdragon 820 mới nhất của Qualcomm hoặc SoC Helio X20 10 nhân của MediaTek. Kích thước màn hình của máy chưa được tiết lộ nhưng những nguồn tin đồn đoán cho biết One X9 sẽ có độ phân giải màn hình rất cao, lên đến 2K, tương tự như một số mẫu smartphone cao cấp khác đang có mặt trên thị trường.
Ngoài ra, máy sẽ có 4 GB RAM với bộ nhớ trong dung lượng 64 GB hoặc 128 GB. Được biết, One X9 sẽ có một phiên bản khác với 3 GB RAM và bộ nhớ lưu trữ 32 GB để giảm giá thành. Camera sau của One X9 có độ phân giải 23 MP trong khi camera trước sẽ có độ phân giải 4 MP. One X9 sẽ sở hữu thiết kế kim loại nguyên khối, tương tự như các dòng sản phẩm đặc trưng của HTC với cặp loa BoomSound ở mặt trước cùng viên pin dung lượng 3500 mAh.
Techrum.vn
Tags: #HTC #one-a9 #one-x9 #snapdragon-820 #helio-x20 #news
