Bài viết
Tài sản
Uy tíniFixit là một trang công nghệ chuyên thực hiện những bài tháo rời smartphone để xem thành phần bên trong máy, qua đó họ sẽ đánh giá mức độ khó hay dễ khi sửa chữa thiết bị đó. Và đối tượng tiếp theo của họ chính là chiếc Samsung Galaxy S7.
Theo đánh giá của iFixit, Samsung Galaxy S7 chỉ đạt thang điểm 3/10, có nghĩa là smartphone này rất khó tháo và khó sửa chữa. Nguyên nhân là do có rất nhiều thành phần bên trong Galaxy S7 được dán lại bằng keo siêu dính, qua đó cho thấy nhà sản xuất Samsung đã rất cố gắng để tạo được độ mỏng tối đa cho thiết bị của mình.
Vì quá trình thực hiện khá dài nên ở bài viết này, diễn đàn sẽ chỉ tổng hợp lại những hình ảnh cận cảnh của các linh kiện chính trong Galaxy S7, các bạn có thể tham khảo bài viết gốc ở iFitxit để có thể xem toàn bộ hình ảnh cũng như chú thích.
Công đoạn đầu tiên là chườm nóng để chảy lớp keo, sau đó dùng kẹp hút chân không và nạy để tháo phần nắp lưng của máy.
Có thể thấy được rất rõ những phần được dán keo ở nắp lưng.
Đây là loa ngoài của Samsung Galaxy S7, phía sau nó là viên pin với dung lượng 3.000 mAh.
Tiếp đến là công đoạn tháo viên pin, pin cũng được gắn bằng keo rất chắc chắn.
Còn đây là camera trước của máy.
Bo mạch chính của máy, nhưng bo mạch này vẫn chưa được tháo ra.
Camera chính có độ phân giải 12MP cùng với công nghệ Dual-Pixel.
Bo mạch chính của máy, để các bạn tiện theo dõi chúng tôi sẽ chú thích theo các màu. Màu đỏ là RAM SK Hynix 4GB, nằm bên dưới là SoC Snapdragon 820 (bản iFixit mở là bản ở Mỹ, ở Việt Nam dùng chip Exynos). Màu cam là con chip lưu trữ 32GB do Samsung làm, màu xanh dương là bộ giải mã âm thanh của Qualcomm cung cấp.
Mặt bên kia của bo mạch, màu đỏ là module Wi-Fi, màu cam là chip NFC do NXP cung cấp, màu xanh lá cây là cảm biến xoay 6 trục, và màu tím là hai bộ thu nhận tín hiệu của Qualcomm.
Đây là thanh tản nhiệt bằng chất lỏng gắn với một ống đồng. Thanh tản nhiệt này sẽ đặt trên RAM, các chip, SoC, là những linh kiện có nhiệt độ cao nhất của máy.
Toàn bộ những linh kiện Samsung Galaxy S7.
Tags: #samsung #ifixit #linh-kiện-s7 #galaxy-s7 #samsung-galaxy-s7 #s7 #news
Theo đánh giá của iFixit, Samsung Galaxy S7 chỉ đạt thang điểm 3/10, có nghĩa là smartphone này rất khó tháo và khó sửa chữa. Nguyên nhân là do có rất nhiều thành phần bên trong Galaxy S7 được dán lại bằng keo siêu dính, qua đó cho thấy nhà sản xuất Samsung đã rất cố gắng để tạo được độ mỏng tối đa cho thiết bị của mình.
Vì quá trình thực hiện khá dài nên ở bài viết này, diễn đàn sẽ chỉ tổng hợp lại những hình ảnh cận cảnh của các linh kiện chính trong Galaxy S7, các bạn có thể tham khảo bài viết gốc ở iFitxit để có thể xem toàn bộ hình ảnh cũng như chú thích.
Công đoạn đầu tiên là chườm nóng để chảy lớp keo, sau đó dùng kẹp hút chân không và nạy để tháo phần nắp lưng của máy.
Có thể thấy được rất rõ những phần được dán keo ở nắp lưng.
Đây là loa ngoài của Samsung Galaxy S7, phía sau nó là viên pin với dung lượng 3.000 mAh.
Tiếp đến là công đoạn tháo viên pin, pin cũng được gắn bằng keo rất chắc chắn.
Còn đây là camera trước của máy.
Bo mạch chính của máy, nhưng bo mạch này vẫn chưa được tháo ra.
Camera chính có độ phân giải 12MP cùng với công nghệ Dual-Pixel.
Bo mạch chính của máy, để các bạn tiện theo dõi chúng tôi sẽ chú thích theo các màu. Màu đỏ là RAM SK Hynix 4GB, nằm bên dưới là SoC Snapdragon 820 (bản iFixit mở là bản ở Mỹ, ở Việt Nam dùng chip Exynos). Màu cam là con chip lưu trữ 32GB do Samsung làm, màu xanh dương là bộ giải mã âm thanh của Qualcomm cung cấp.
Mặt bên kia của bo mạch, màu đỏ là module Wi-Fi, màu cam là chip NFC do NXP cung cấp, màu xanh lá cây là cảm biến xoay 6 trục, và màu tím là hai bộ thu nhận tín hiệu của Qualcomm.
Đây là thanh tản nhiệt bằng chất lỏng gắn với một ống đồng. Thanh tản nhiệt này sẽ đặt trên RAM, các chip, SoC, là những linh kiện có nhiệt độ cao nhất của máy.
Toàn bộ những linh kiện Samsung Galaxy S7.
Nguồn iFixit
Tags: #samsung #ifixit #linh-kiện-s7 #galaxy-s7 #samsung-galaxy-s7 #s7 #news