Bài viết
Tài sản
Uy tínGiới hạn nào cho các chip xử lý trên di động có thể thu nhỏ đến mức tối đa? Tất nhiên sẽ chẳng thể có một giới hạn nào cố định, nhưng ít nhất tính đến nay, chúng ta có thể khẳng định đó là 10 nm, sau khi Samsung vừa công bố về quy trình mới nhất của họ.
Theo Samsung, sản phẩm đầu tiên sử dụng con chip này sẽ ra mắt vào đầu năm sau. Thông tin này cũng trùng với tin đồn trước đó về việc Samsung sẽ là đơn vị gia công con chip Snapdragon 830 cho Qualcomm trên quy trình 10 nm.
Về quy trình 10 nm này, Samsung sẽ dựa trên công nghệ có tên gọi Fan-out Panel Level Package (FoPLP). Điểm khác biệt của công nghệ này là giúp chip có thể được đóng gói mà không cần các bảng mạch in ở phần nền, từ đó giảm kích thước đáng kể.
So với công nghệ FinFET đang được sử dụng trên những con chip 14 nm hiện nay như Snapdragon 820, công nghệ FoPLP mới giúp giảm kích thước con chip, đồng nghĩa với giảm năng lượng tiêu thụ, đồng thời chi phí nguyên liệu sản xuất cũng được tiết kiệm không hề nhỏ. Đó là lý do mà các hãng sản xuất chip vẫn luôn tìm cách thu nhỏ quy trình của mình đến mức tối đa.
Nhà sản xuất chip đến từ Đài Loan là TSMC vào đầu năm nay cũng đã thông báo về việc đang nghiên cứu về quy trình SoC 7nm, dự kiến sẽ có thể đưa vào sản xuất hàng loạt vào đầu năm 2018. Samsung dường như cũng đang rất quyết tâm để giảm con số từ 10 nm xuống còn 7nm cùng hoặc trước thời điểm của TSMC.
Chúng ta hãy chờ xem các ông lớn sẽ bán các sản phẩm với mức giá như thế nào, hi vọng rằng sẽ có những sản phẩm giá tốt, cầu hình cao để đáp ứng tốt hơn cho người dùng.
Tags: #samsung #soc #news #10-nm #chipset #chip
Theo Samsung, sản phẩm đầu tiên sử dụng con chip này sẽ ra mắt vào đầu năm sau. Thông tin này cũng trùng với tin đồn trước đó về việc Samsung sẽ là đơn vị gia công con chip Snapdragon 830 cho Qualcomm trên quy trình 10 nm.
Về quy trình 10 nm này, Samsung sẽ dựa trên công nghệ có tên gọi Fan-out Panel Level Package (FoPLP). Điểm khác biệt của công nghệ này là giúp chip có thể được đóng gói mà không cần các bảng mạch in ở phần nền, từ đó giảm kích thước đáng kể.
So với công nghệ FinFET đang được sử dụng trên những con chip 14 nm hiện nay như Snapdragon 820, công nghệ FoPLP mới giúp giảm kích thước con chip, đồng nghĩa với giảm năng lượng tiêu thụ, đồng thời chi phí nguyên liệu sản xuất cũng được tiết kiệm không hề nhỏ. Đó là lý do mà các hãng sản xuất chip vẫn luôn tìm cách thu nhỏ quy trình của mình đến mức tối đa.
Nhà sản xuất chip đến từ Đài Loan là TSMC vào đầu năm nay cũng đã thông báo về việc đang nghiên cứu về quy trình SoC 7nm, dự kiến sẽ có thể đưa vào sản xuất hàng loạt vào đầu năm 2018. Samsung dường như cũng đang rất quyết tâm để giảm con số từ 10 nm xuống còn 7nm cùng hoặc trước thời điểm của TSMC.
Chúng ta hãy chờ xem các ông lớn sẽ bán các sản phẩm với mức giá như thế nào, hi vọng rằng sẽ có những sản phẩm giá tốt, cầu hình cao để đáp ứng tốt hơn cho người dùng.
Nguồn Techrum
Tags: #samsung #soc #news #10-nm #chipset #chip