See all posts
Bài viết
Tài sản
Uy tínMột thông tin mới nhất từ Hàn Quốc vừa khẳng định Samsung sẽ sử dụng mạch tích hợp cảm biến (Touch Integrated Circuit) do chính hãng chế tạo cho thế hệ Galaxy S7 sắp ra mắt.
Cho tới hiện tại, ta đã thấy Samsung đang bắt đầu sử dụng ngày càng nhiều các thành phần linh kiện mà họ tự nghiên cứu và chế tạo như chip Exynos 8890 với nhân ARM tự phát triển. Mạch Touch IC mà Samsung được cho là sẽ sản xuất và trang bị cho Galaxy S7 lần này sẽ do bộ phận System LSI của họ đảm nhiệm khâu thiết kế và phát triển.
Theo các tin đồn trước đó thì Galaxy S7 còn là thiết bị đầu tiên của Samsung sở hữu chip âm thanh vượt trội SABRE 9018AQ2M của ESS Technology và thế hệ flagship này cũng được thay đổi kết cấu phần khung kim loại với chất liệu bền hơn là magnesium nhưng vẫn có bề mặt mịn như chất liệu nhôm Apple đang sử dụng cho iPhone 6s.
Tags: #Apple #iphone-6s #galaxy-s7 #sabre #exynos-8890 #news
Cho tới hiện tại, ta đã thấy Samsung đang bắt đầu sử dụng ngày càng nhiều các thành phần linh kiện mà họ tự nghiên cứu và chế tạo như chip Exynos 8890 với nhân ARM tự phát triển. Mạch Touch IC mà Samsung được cho là sẽ sản xuất và trang bị cho Galaxy S7 lần này sẽ do bộ phận System LSI của họ đảm nhiệm khâu thiết kế và phát triển.
Theo các tin đồn trước đó thì Galaxy S7 còn là thiết bị đầu tiên của Samsung sở hữu chip âm thanh vượt trội SABRE 9018AQ2M của ESS Technology và thế hệ flagship này cũng được thay đổi kết cấu phần khung kim loại với chất liệu bền hơn là magnesium nhưng vẫn có bề mặt mịn như chất liệu nhôm Apple đang sử dụng cho iPhone 6s.
Nguồn Techrum
Tags: #Apple #iphone-6s #galaxy-s7 #sabre #exynos-8890 #news